5月18日，华海清科开端招股，作为国内仅有的为集成电路制作商供给12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制作商，公司技能实力微弱，自成立以来一直坚持自主立异的开展道路，在CMP设备中心要害技能层面取得了有用打破和体系布局。

  征引揭露信息可知，CMP设备技能研制难度大、商场进入门槛高，因而全球半导体化学机械抛光设备商场高度集中。多年来，华海清科坚持中心技能自主研制，经过持续的研制投入和要害技能自主攻关，形成了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测等数十项要害中心技能，处理了集成电路制作纳米标准“抛得光”、晶圆大局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等要害难题，使得CMP设备到达国内抢先、世界先进的技能水平。

  依照我国世界投标网上发布的采纳揭露投标的CMP设备收购项目中标效果，2019年至2021年期间华海清科CMP设备中标占比别离为21.05%、40.24%和44.26%，代表着华海清科在国内CMP设备商场占有率不断提高。跟着芯片制作技能开展和芯片集成度添加，CMP工艺在集成电路生产流程中的运用次数逐渐添加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需阅历约12道CMP过程，而7nm制程所需的CMP处理添加为30多道，CMP设备的重要性和在工业链条中的出资占比也逐渐添加，商场前景宽广。

  华海清科先后承当、联合承当了两项“国家科技严重专项（02专项）”及三项国家级严重项目/课题，进行先进制程的铜CMP体系及工艺、先进制程的钨CMP体系及工艺等技能或配套工艺开发和超精细减薄技能开发，而且已将现有研制效果运用于相关产品或在研产品中。依据揭露材料显现，华海清科的CMP设备在设备产出速率、机台安稳运转时刻、片内均匀性、片间均匀性等目标中均到达世界同类设备先进水平。

  经过针对集成电路制作先进制程工业化运用的持续研制立异，华海清科CMP设备在逻辑芯片制作、3DNAND制作、DRAM制作等范畴的工艺技能水平已别离打破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当时国内大生产线的最高水平缓全球集成电路工业的先进水平。

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