化学机械抛光(CMP)是非物理性腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。

  从CMP材料的细分市场来看，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球公司竞争格局来看，全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断。

  未来，随着国内半导体市场一直增长和国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持，我国CMP抛光材料国产化、本土化的供应进程将加快。

  化学机械抛光(CMP)是非物理性腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光材料具体可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。目前，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大，2018年，抛光液和抛光垫占CMP抛光材料市场的比重分别为49%和33%。

  2019年，全球抛光垫和抛光液的市场规模分别为7亿美元和12亿美元，较2018年有所增长。

  在企业竞争格局中，全球抛光液和抛光垫市场长期被美国和日本企业所垄断，例如，在抛光液市场，美国Cabot公司的市场占有率达33%;在抛光垫市场，美国DOW公司的市场占有率达79%。在我国，抛光液的进口依赖局面已由安集科技公司打破，鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。

  由于工艺制程和技术节点不同，每片晶圆在生产的全部过程中都会经历几道甚至几十道CMP抛光工艺。随着未来芯片尺寸不断减小的趋势，CMP抛光的步骤将持续不断的增加，对CMP材料的需求也将持续不断的增加。鉴于中国大陆已是全球最大的半导体市场，半导体材料作为半导体产业的重要组成，未来的发展的潜在能力巨大。

  同时，随国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持，我国半导体材料国产化、本土化的供应进程将加快。2019年12月，据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示，在集成电路应用领域，CMP抛光液和CMP抛光垫均有入选：

  以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

  本报告前瞻性、适时性地对半导体材料行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来半导体材料行业发展轨迹及实践经验，对半导体材料行...

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