假如没记错的话，英特尔是在三代酷睿处理器，也便是i7-3770K推出的那个时候抛弃了钎焊改用硅脂资料散热，其时很显着导致的改变便是CPU的温度显着升高，3770K的超频难度比较钎焊的2600K显着上升，依照英特尔其时的说法是，由于22nm工艺的导入，导致CPU芯片面积台小，热量发出面积缺乏，钎焊现已无法很好的满意CPU的散热需求，并且工艺难度进步，所以改用了硅脂，包含也有人猜想英特尔是处于环保方面的考虑。

  可是不管怎么说，钎焊所用的资料比硅脂的导热效率高太多了，运用钎焊肯定有利于下降CPU的温度，英特尔多年来不运用钎焊很有或许也是仗着自己的商场领先地位来下降成本，进步赢利。可是到了9代酷睿开端，英特尔竟然把钎焊回归，并且仅用在9600K、9700K等不锁倍频的产品上，至于其它的CPU仍是照常用硅脂。

  英特尔心回意转很大的原因应该仍是来自AMD的竞赛，9600K和9700K在多线程功能上比较AMD锐龙2600X和2700X没有优势，价格还不廉价，假如英特尔不充分发挥自家CPU的单核优势，改进散热和超频性的话，卖相只能更丑陋，别的，AMD这边的锐龙CPU不只全线不锁倍频，并且都运用了钎焊散热，温度体现比英特尔产品好得多。所以为了销量和口碑，英特尔只能“不惜代价”，在不锁倍频CPU中回归了钎焊散热资料，实践带来的温度下降也是众所周知的。