劲拓股份12月21日在互动渠道表明，公司现在有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制作设备和IC载板制作设备等多种半导体专用设备等，出售正常，相关数据敬请重视公司2022年度报告。

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