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格隆汇7月17日丨有投资者向联得配备(300545.SZ)发问，“请问公司本年的研制费用会有大的改变吗？公司的半导体设备除了国产代替以外何时能够去国外抢老歪订单？究竟国产代替商场有限，国际商场蛋糕才足够大，别的公司调研和拓宽晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关配备，最近有详细开展吗？”
联得配备回复称，公司活跃布局半导体范畴，现已凭仗研制成功的半导体IC封装设备顺畅切入半导体封测职业。现在共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备现已交给客户量产。公司将活跃发明并掌握半导体设备范畴的开展机会，快速推动半导体设备范畴的研制技能和商场开辟，努力实现事务加快速度进行开展。
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联得配备回复称，公司活跃布局半导体范畴，现已凭仗研制成功的半导体IC封装设备顺畅切入半导体封测职业。现在共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备现已交给客户量产。公司将活跃发明并掌握半导体设备范畴的开展机会，快速推动半导体设备范畴的研制技能和商场开辟，努力实现事务加快速度进行开展。
