芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化，而是要在当前的基础上逐渐增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，形成...

  EUV 光刻技术被视为先进半导体制造的最大瓶颈，但这些价值超过 1.5 亿美元的工具是没有光掩模的paperweights。一个恰当的比喻是，光掩模可以被认为是光刻工具对芯片层进行图案化所需的物理模...

  晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP） 、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级...

  薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。更薄的模具需要装进更薄的包装中。与标准的机械背磨相比，在背面使用最终的湿法蚀刻工艺而变薄的晶片的应力更小。...

  随着科技的加快速度进行发展、生活需求的逐步的提升，人们现在对半导体芯片的需求飞速增加。这对半导体晶圆制造厂提出了慢慢的变多的要求，定期“体检”将避免系统“隐疾”带来的风险和损失。 第...

  尽管存在从流变学角度描述旋涂工艺的理论，但实际上光刻胶厚度和均匀性随工艺参数的变化一定要通过实验来确定。光刻胶旋转速度曲线）是设置旋转速度以获得所需抗蚀剂厚度的重要...

  电子产品芯片的微型化正慢慢的变受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底...

  集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用来制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化与半导体掺杂。导体（例如多晶硅、铝和最近的铜）...

  第三代半导体优势显著，市场需求加大，先进封装工艺及封测设备升级是减少相关成本、确保良率‘抢跑’封测市场的两大关键。...

  一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面...

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度上升到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路...

  一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到...

  苹果的自研芯片一直非常关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...

  如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍电路板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短...

  中国推行双碳战略，汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户的真实需求？为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心？华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地？汉高粘合剂技术电子事...

  2022年，全球半导体市场进展如何？芯片的库存问题不是第一次出现，今年的状况为何突然加剧？全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何？哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长？来自SEMI的高...

  虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。...

  这个电阻可以有效的预防ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放...

  2022年以来,集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看,由于整体消费能力变弱,消费电子科技类产品红利不再,下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测,短期来看半导体产业上行周期将告...

  2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。...

  8月18日，在南京举办的世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司首席技术官陈敏表示，台积的5纳米已经量产超过3年，累计出货超过200万片，产品大范围的应用在大家的智能手机、AI，还有HPC的产...

  从官网下载大量的元器件datasheet，再看芯片的脚位图，对照着下载的datasheet pdf进行查找、拼装、维修。这种方法准确高，资料详细。...

  +: 表示重复一次或者更多次,就是说若条件一直符合的话,就连续匹配...

  GaN作为第三代半导体的典范正在被普遍的使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。...

  电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”(Entry Material)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料(见图1)。...

  用填充块画焊盘在PCB设计线路时可以通过DRC检查，但对加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。...

  传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I/O的间距不断减小、数量不断增多...

  作为材料力学检测的仪器，材料试验机和液压试验机在试验材料、试验方法等方面有所交叉之处，再加上试验机的分类繁多，因此有不少朋友咨询试验机老二：材料试验机与液压试验机有哪些...

  内嵌一个类 RISC 处理器，用来操作内部的控制/状态寄存器并且响应USB 主机的命令。...

  压力试验机，其适用于检测金属、非金属以及其他材料的抗住压力的强度，作为建筑、建材等工程单位试验检测设备，很多朋友常咨询试验机老二，“压力”是个怎么样的功能、有哪些主要部分所组成、...