在天津经济技术开发区微电子工业区内，天津三星LED有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面积为43000平方米。仅仅一年多，天津三星工厂扩大产能迅速实现一变三。 这只是三星LED产业链上的一个环节，来自韩国工厂的芯片，会在这里完成封装以及形成模块的研发、制造和下游的应用销售。LED产业是三星垂直一体化的产业整合能力又一典型代表，这使得其在终端市场中更具竞争力。

  电源龙头厂台达电今年业绩表现相当亮丽，第3季合并营收、税前盈余同创单季历史上最新的记录，税后纯益则受税率和费用略增影响，比前一季微减2%，累计前3季EPS(每股盈余)达5.28元，全年度将挑战96年创下的7.15元高峰。 执行长海英俊表示，身为上市公司，明年度「总是要成长」，若以产品线来看，IA(机电)、PVInverter(太阳能逆变器)、LEDTV电源的成长力道较强。

  台积电今天公布了2010年第三季度财务报表，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续显著提升。 截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(102.5亿元人民币)，摊薄每股盈利1.81元新台币(0.40块钱)，同比增幅分别是24.8%、53.6%、54%，相比上季度收入增加6.9%、利润增加16.5%。

  据国外新闻媒体报道，英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。 据《日经新闻》报道，全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴，并邀请大约10家半导体材料及其他领域的企业加入这一联合体。

  飞象网获悉，联发科计划推出主频为1GHz的产品，支持HSPA+的网络。 据飞象网了解，2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，手机终端从此进入GHz时代。随之，德州仪器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片厂商也都具备了设计出“G级”手机芯片的能力。目前，市场上采用1GHz的智能手机已经算是高档手机，价格都在3000多元以上。联发科近期宣布也将推出主频为1GHz的产品。

  中兴通讯发布截至2010年9月30日止的前三季度业绩。报告期内，集团实现营业收入 460.62亿元人民币，同比增长7.51%;实现归属于母公司股东的纯利润是13.61亿元人民币，同比增长14.21%;基本每股盈利为0.49块钱。 系统产品方面，公司无线产品继续不断强化竞争力，在LTE/TD-LTE领域不断取得技术进步，基于SDR技术推出的UniRAN解决方案得到普遍认可，有线产品中，FTTx产品保持全球第二的位置，光传输产品首次进入全球前三。

  据国外新闻媒体报道，包括英特尔，戴尔，EMC，IBM和富士通在内的一些IT厂商正在致力于将高性能固态硬盘进行标准化，标准化的内容有制定单一的形成因素以及一个新的基于PCIe的接口。他们的目标是当与现有SAS和Sata驱动兼容时提高性能。该功能预计在2011年6月份推出。制定该标准的目的不是为了替代原有标准，而是对原有标准的改进。

  触摸屏在以手机为主的便携式电子中应用日益广泛，并逐渐向平板电脑等大尺寸应用发展，据调研机构DisplaySearch给出的多个方面数据显示，在2010年全球触控面板的产量将达到790万平方米，且在2011年将会超过1千万平方米。2010年每月的产能(以三寸为单位)估计能达到2亿9千6百万片，预计在2011年每月的产能将会超过3亿9千1百万片。而且迷你笔电和平板电脑等5到10.2寸的面板平均售价会迅速下滑。

  今年全球太阳光伏市场较去年预估成长109%，达15.6GW的规模，预计2011年全球市场规模将微幅成长4%，达16.3GW的规模。 资策会MIC分析，2011年全球太阳光伏产业的竞争将更为激烈，预期中国大陆、南韩的厂商将打破上游的寡占局面。例如，中国大陆的徐州中能、OCI业者及南韩硅材厂商，均以东亚太阳光伏中游厂商的订单为生存利基，未来将透过技术移转、人才挖角等方式，在本土资金的奥援下，势将突破前五大硅材厂商寡占的局面，分别抢进前三、五大的市场地位。 预估2011年在产能持续开出的情形下，

  根据资策会产业情报研究所(MIC)统计，2010年全球智能电网(smart grid)市场规模约有900亿美元，较2009年成长近30%;预估至2015年时将成长至1,900亿美元，年复合成长率约18%。其中，传感器与控制器组件将占有最高的市场比重，约为整体市场的50%。

  IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业中等水准。 林文伯表示，根据国际Fabless大厂对于第四季的营收展望，落在-12%到8%之间，至于国内前15大Fabless厂第三季的营收季减6%，进入第四季之后，慢慢的出现调降库存的动作，也降低封测外包的订单，不过观察系统厂商包括苹果、诺基亚、英特尔对于第四季展望都相对乐观。

  “国内物联网相关业务上市公司约30家，数量相对于别的行业，数量不算少，但每个体量不大。”中国传感产业研究中心主任张小飞指出，物联网未来的重点是RFID、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等领域，但国内企业都没有在某个领域处于垄断地位。在RFID技术方面，美国一家独大，其专利申请超过欧盟、世界知识产权组织、日本以及中国大陆等多个区域专利申请总量的总和，专利数量占总量的53%;而中国RFID企业总数在100家左右，但是普遍缺乏关键核心技术。

  赛迪顾问近期发布的调查显示，全球光伏市场继续保持高速增长态势，2009年全球新增光伏装机容量接近5800MW，增速为46.6%，市场继续保持高速增长态势。其中，近几年，由于上游硅料供应持续吃紧，晶硅太阳能电池生产所带来的成本压力进一步增大，而薄膜太阳能电池(包括α-Si、μc-Si、CdTe、CIGS等技术)通过电池转换效率逐步提升以及大面积生产的成本优势在市场上的占有率稳步升高。

  如今，中国慢慢的变成了世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利大多分布在在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场占有率，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

  由中国大陆、台湾地区、香港地区、日本及韩国五个亚洲最具影响力的电子展主办单位共同合作举办的AEES2010上海亚洲电子展，将于2010年11月3日至11月5日在上海新国际展览中心举行，呼应上海亚洲电子展“亚洲引领数码未来”的目标，台湾建准集团特别规划今年的展场主题为“节能环保心”，以绿白色调传递为人类带来宁静、舒适的绿色创新革命，将为全球科学技术再掀欣欣向荣的愿景。